제품 세부정보
알루미늄 합금 방열판 다이캐스팅은 알루미늄 합금 소재를 사용하고 고압 주입을 통해 용융된 알루미늄 합금을 금형에 채운 후 냉각하여 응고시키는 제조 공정입니다. 이 공정의 장점은 라디에이터의 복잡한 구조를 정확하게 형상화할 수 있는 동시에 알루미늄 합금의 열전도율이 우수하고 열을 빠르게 전달할 수 있으며 방열 효율을 향상시킬 수 있다는 것입니다.
알루미늄 합금 방열판 다이캐스팅의 장점
- 가볍고 강함: 알루미늄 합금 라디에이터 다이캐스팅 제품은 경량 특성을 갖고 있어 전체 무게를 줄일 뿐만 아니라 충분한 구조적 강도를 유지하므로 전자 장비에 이상적인 선택입니다.
- 우수한 열 전도성: 알루미늄 합금 라디에이터의 열 전도성은 다른 재료보다 우수하고 열을 방열판으로 신속하게 전달하며 열 방출 과정을 가속화하여 장비의 정상적인 작동을 효과적으로 보호합니다.
- 강력한 맞춤화: 알루미늄 합금 라디에이터 다이캐스팅 공정은 유연하고 다양하며 다양한 시나리오의 열 방출 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 장비의 요구 사항에 따라 맞춤화할 수 있습니다.
- 에너지 절약 및 환경 보호: 알루미늄 합금 라디에이터는 재활용이 가능하며 환경 친화적인 재료를 재사용합니다. 제조 공정은 에너지 절약 및 환경 보호라는 현대적인 개념에 맞춰 자원 소비를 줄입니다.
알루미늄 합금 방열판 재질
방열판 알루미늄 합금은 이름에서 알 수 있듯이 주로 자동차, PCB 보드 및 전원 캐비닛, 고출력 LED 램프 및 방열 위 랜턴에 사용되는 알루미늄 합금 프로파일의 방열에 사용됩니다. 방열판 알루미늄 합금 요구 사항은 방열 성능이 좋고 절삭 성능도 좋습니다. 이 두 가지 비-6063 알루미늄 합금을 기준으로 이 알루미늄 등급은 이 두 가지 조건을 충족하는 것 외에도 또 다른 요소는 비용 효율적이며 비용이 상대적으로 낮습니다.
Mindwell에서 고객을 위한 맞춤형 방열판은 거의 6063 등급이며 방열 효과는 테스트 후 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
알루미늄 방열판 인클로저 가공 기술
알루미늄 다이캐스팅 기술
알루미늄 압출 기술 외에도 알루미늄 다이캐스팅의 방열 과정을 만드는 데 자주 사용되며, 알루미늄 잉곳을 액체로 녹인 다음 다이캐스팅 기계를 사용하여 방열판의 직접 다이 캐스팅 성형을 사용하여 금속 모형을 채웁니다. 사용 압력 방법은 다양한 핀 3차원 모양으로 만들 수 있으며 방열판은 복잡한 모양의 필요에 따라 만들 수 있을 뿐만 아니라 팬과 공기 흐름의 방향을 사용하여 방열판의 전환 효과를 만들 수 있습니다. 얇고 조밀한 핀 제작 공정이 간단하고 널리 사용되기 때문에 핀을 얇고 조밀하게 제작하면 냉각 면적을 늘릴 수 있습니다. ADC12에 일반적으로 사용되는 다이캐스팅 알루미늄 합금은 다이캐스팅 성형 성능으로 인해 얇은 주조에 적합하지만 열전도율(약 96W/mK)이 낮습니다. 현재 국내 AA1070 알루미늄 합금 소재는 다이캐스팅 재료로 열전도율은 최대 200W/mK정도로 방열이 좋습니다.
그러나 AA1070 알루미늄 다이캐스팅 라디에이터의 경우 일부 자체 결함을 극복할 수 없습니다.
- 다이캐스팅 표면의 유문암과 과도한 산화 슬래그는 열 전달 효과를 감소시킵니다.
- 내부 수축률이 높으면 열전도도가 감소합니다(K<200W/m-K).
- 곰팡이는 부식되기 쉽고 수명이 단축됩니다.
- 성형성이 좋지 않아 얇은 주조에는 적합하지 않습니다.
- 부드러운 소재로 변경이 쉽습니다.
CPU 주파수가 계속 증가함에 따라 더 나은 방열을 달성하기 위해 알루미늄 방열판 생산을 위한 다이캐스팅 공정의 사용이 계속 증가하고 있으며 방열판 설치로 인해 많은 문제가 발생했으며 이 공정은 방열판을 생성하면 효과적인 냉각 영역이 제한됩니다. 더 나은 방열 효과를 얻으려면 필연적으로 팬 공기 흐름이 향상되고, 팬 흐름이 증가하면 더 많은 소음이 발생합니다.
알루미늄 압출 기술
알루미늄 압출 기술은 간단히 말해 알루미늄 잉곳을 고압 하에서 약 520-540 정도 가열하여 알루미늄이 압출 다이의 홈을 통해 흐르도록 하여 라디에이터 초기 배아를 만든 다음 라디에이터의 배아 절단, 공통 라디에이터를 만든 후 홈 절단 및 기타 처리를 수행합니다. 알루미늄 압출 기술은 달성하기 쉽고 장비 비용이 상대적으로 낮으며 초기 저가형 시장에서도 널리 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 AA6063 알루미늄 압출재는 열 전도성(~160-180W/mK)과 가공성이 우수합니다. 그러나 자체 재료의 한계로 인해 핀 두께 대 길이의 비율이 1:18을 초과할 수 없어 제한된 공간에서 냉각 면적을 늘리기가 어렵고, 따라서 알루미늄 방열판의 냉각 효과는 오늘날의 상승세와 경쟁하기에는 부족합니다. 고주파 CPU.
유연한 프로세스
첫 번째 구리 또는 알루미늄 판에 의한 유연한 공정으로 기계를 일체형 방열판으로 만든 다음 펑크 몰드를 사용하여 베이스 플레이트에 고정한 다음 고주파 금속 용접기를 사용하여 베이스 용접 처리합니다. 함께 연속 접합 프로세스로 인해 방열판보다 두꺼운 두께와 방열판 전체 모양에 적합하며 방열판 두께의 연속성의 열 전도도에 도움이 되는 0.1mm에 불과하여 크게 줄일 수 있습니다. 재료 요구 사항 및 열 흡수 중량 최대 열 전달 영역. 대량 생산을 달성하고 인터페이스 임피던스 인터페이스에서 극복하기 위해 동시 공급의 처리 부분의 상하층, 자동화가 이루어졌으며, 공동 마이닝 고주파 용접, 재료의 상하층이 자동화되었습니다. 인터페이스 임피던스를 방지하기 위한 융합을 통해 고강도의 밀접하게 배치된 방열판을 구축합니다. 연속방식이기 때문에 대량생산이 가능하며, 획기적인 중량 감소 및 성능향상으로 열전달 효율을 향상시킬 수 있습니다.
단조공정
단조 공정은 알루미늄 블록을 좌굴 지점까지 가열하고 고압을 사용하여 금형을 채우고 성형하는 것입니다. 핀 높이가 50mm 이상, 두께가 1mm 이하에 도달할 수 있다는 장점이 있습니다. 방열면적을 최대화하기 위한 용적을 확보하고, 단조가 용이하여 매우 우수한 치수정밀도와 표면조도를 얻을 수 있습니다. 그러나 단조는 냉각 플라스틱 유변학으로 인해 목 수축 현상이 나타나므로 방열판이 두껍고 얇아지고 높이가 고르지 않아 열 방출 효율에 영향을 미치며 금속의 가소성이 낮아 변형이 쉽습니다. 균열 발생, 변형 저항, 단조 기계의 대량(500톤 이상)이 필요하지만 장비 및 금형으로 인해 제품 가격이 매우 높습니다. 대량 생산이나 비용이 너무 높지 않는 한 장비 및 금형 비용이 높기 때문입니다.
알루미늄 합금 방열판 다이캐스팅 응용 분야
알루미늄 합금 라디에이터 다이캐스팅은 컴퓨터, 서버, 텔레비전, 스마트폰 등 모든 종류의 전자 장비는 물론 자동차, 신에너지 차량 및 기타 운송 수단에 널리 사용됩니다. 고성능 프로세서, 그래픽 카드, 칩 및 기타 핵심 구성 요소에서 알루미늄 합금 라디에이터는 없어서는 안 될 핵심 구성 요소입니다.
요약: 고효율 방열, 가볍고 견고하며 기타 장점을 갖춘 알루미늄 합금 방열판 다이캐스팅 공정은 현대 전자 장비 냉각 분야에서 선택되는 분야가 되었습니다. 과학과 기술의 지속적인 발전에 따라 알루미늄 합금 라디에이터 다이캐스팅 기술도 계속해서 혁신을 거듭해 전자 장비의 열 성능이 더 많은 혁신과 향상을 가져오도록 할 것입니다. 다이캐스팅에 알루미늄 합금 방열판을 선택하고 장비에서 효율적인 열 방출의 완벽한 경험을 즐기십시오!
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