제품 세부정보
우리는 다양한 벽 두께 및 효율성 요구 사항에 대처하기 위해 고속 사출 성형, 폼 사출 성형, 진공 사출 성형 및 적층 사출 성형을 수행 할 수 있습니다. 재료의 선택은 제품이 사용되는 위치, 고온 내성 또는 무독성과 같은 제품 사용 방식에 따라 다릅니다. 이것은 재료 선택의 표준입니다. 선택하는 재료는 성능 요구 사항에 따라 달라지기 때문입니다. 수축은 가공 기술과 관련이 있습니다. 성능 요구 사항이 그다지 높지는 않지만 성형 만 고려되는 경우에는 개질 된 폴리 프로필렌을 선택할 수있어 비용 효율적입니다. 예를 들어, 충진 또는 강화 폴리 프로필렌 등 필요한 부품의 사용 환경에서 재료에 맞는 최상의 솔루션을 제공합니다.
매개 변수사출 성형
제품 설명 | 사출 성형 제품 맞춤형 |
플라스틱 재료 : | PS, ABS, PP, PVC, PMMA, PBT, PC, POM, PA66, PA6, PBT + GF, PC / ABS, PEEK, HDPE, TPU, PET, PPO 등 |
기타 자료 : | 고무, Slilconce 고무, LSR, 알루미늄, 아연, 구리 ... 금속… 등. |
품질: | RoSH 및 SGS 표준 |
특색: | 비 마킹 및 비 플래시 |
크기: | 2D, 3D 도면에 따르면 |
색상, 수량, 단가, 툴링 비용, 툴링 크기 : | 논의 될 |
금형 수명 : | 1,000 ~ 100,000 회. (작업 환경에 따라.) |
균일 한 벽 두께는 플라스틱 부품의 합리적인 설계를위한 핵심 요소 중 하나이며, 이는 제품 품질과 원활한 가공을 보장하는 데 매우 중요합니다. 동시에 디자인에서 다른 재료의 권장 벽 두께에주의하십시오. 열가소성 사출 제품의 권장 벽 두께
제품 벽 두께를 일관되게 유지하면 충전 및 포장 중 문제를 방지하고 재료의 내부 응력을 줄이는 데 도움이됩니다. 일반적으로 보강재를 사용하여 프로파일의 두께를 줄이고 제품의 강성과 강도를 높이며 제품 캐비티에 유동 공간을 제공 할 수 있습니다. 리브는 재료 흐름 방향으로 가능한 한 멀리 배치되어야합니다. 이렇게하면 금형 충전 중 융착 라인과 압력 강하를 줄이는 데 도움이됩니다. 인서트 몰딩을위한 최소 벽 두께.
전자 정보 산업의 발전과 다양한 소비자 전자 제품 시장의 발전으로 다양한 플러그인 몰딩의 적용이 계속 확대되고 있습니다. 인서트를 성형 할 때 해당 플라스틱의 최소 벽 두께가 필요합니다.
예를 들어, 탈착식 나사로 조립 된 나사 구멍이 부품에 미리 형성되어있는 경우 성형 과정에서 인서트를 금형에 미리 설치해야합니다. 해당 나사 구멍의 바닥에는 최소 벽 두께 요구 사항이 있습니다. 고 수축 수지를 사용하는 경우 블레이드는 매끄럽고 날카로운 모서리가 없어야하며 깨끗하고 예열되어야합니다. 이것은 블레이드 주변의 응력을 줄이고 사용 중에 응력 균열 가능성을 제거합니다. 모든 설계된 제품 어셈블리는 사출 성형 및 테스트를 거쳐 이러한 제품이 실제 사용 요구 사항을 충족 할 수 있는지 확인해야합니다.
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